Intel (NASDAQ: INTC) لقد التزمت تمامًا بتحويل نفسه إلى قائد مسبك عالمي ، خاصةً أن المنافسة على رقائق الجيل التالي من نانومتر (NM) تكثيف مع عملية 18A في قلب استراتيجيتها. على مدار السنوات الأربع الماضية ، سكبت الشركة أكثر من 90 مليار دولار في النفقات الرأسمالية التي تهدف إلى توسيع عمليات مسبك وتضييق الفجوة مع TSMC و Samsung. المخاطر كبيرة. تعرض قطاع المسبك لخسائر تبلغ حوالي 13 مليار دولار في العام الماضي ، وانخفضت أسهم إنتل بنسبة 50 ٪ تقريبًا منذ ذروته في عام 2024. لذا ، كيف تقارن تقنية إنتل الجديدة بمنافسيها؟
معالجة العقد وتطورات Intel 18A
في عالم تصنيع الرقائق ، يشير “NM” إلى حجم عقدة العملية في المقاييس النانوية. بشكل عام ، تسمح العقد الأصغر بدمج عدد الترانزستورات المتزايدة في منطقة مخصصة ، مما يؤدي إلى تحسين الأداء ، وتحسين كفاءة الطاقة ، والقدرة على استيعاب تصميمات أكثر تعقيدًا. هذا أمر بالغ الأهمية بشكل خاص للتطبيقات عالية الأداء مثل الذكاء الاصطناعي والهواتف الذكية ومهام الخادم المتقدمة. ومع ذلك ، فإن الانتقال إلى العقد الأصغر هو مسعى مكلف ومعقد. غالبًا ما تكون معدلات العائد الأولية أقل ، والاستثمار المطلوب لبناء وتجهيز مرافق التصنيع لمثل هذا الإنتاج المتقدم كبير.
إنتل متفائل بأن عملية 18A الجديدة ، التي توظف تقنية 1.8nm ، في إنتاج المخاطر حاليًا. هنا ، يتم استخدام الدُفعات الأولية لتقييم وتعزيز عملية التصنيع قبل بدء الإنتاج الضخم. يتم بالفعل أخذ عينات من أجهزة الكمبيوتر المحمولة التي تستخدم المعالجات المستندة إلى 18A مع الشركات المصنعة للمعدات الأصلية (OEMs). تقوم هذه العملية بإنشاء رقائق تستخدم تقنيات مثل الترانزستورات البوابة الشريطية وتسليم الطاقة الخلفية Powervia. تسمح هذه الابتكارات بإنشاء ترانزستورات أصغر تعزز الأداء وكفاءة الطاقة. يمكن أن توفر Powervia فوائد كبيرة لتطبيقات الذكاء الاصطناعي وكذلك مهام الحوسبة عالية الأداء.
هل Intel قادرة على التنافس مع TSMC؟
يحدث عرض 18A من Intel كما أن منافسيها يكتسبون زخماً. يحظى TSMC ، اللاعب الرائد في سوق Foundry ، بأكثر من ثلثي مساحة المسبك الإجمالية ، ومن المتوقع أن يحتفظ بزمام المبادرة في جيل 2NM بهامش كبير. تخطط TSMC لبدء الإنتاج الضخم لعملية 2NM في النصف الأخير من عام 2025 في مرافق التصنيع في تايوان. تمثل عملية TSMC 2NM أول دمج لها في بنية الترانزستور البوابة (GAA) ، والتي تعد بنسبة 10 ٪ إلى 15 ٪ في الأداء وتخفيض تصل إلى 30 ٪ في استخدام الطاقة مقارنة بعقدة 3NM. علاوة على ذلك ، أظهرت TSMC براعة تصنيع استثنائية. كما ذكرت صحيفة تايوان الاقتصادية اليومية ، فإن العائدات الحالية لعملية 2NM بنسبة 60 ٪ ، مما يشير إلى أنه من بين كل 100 يموت شرائح من رقاقة السيليكون ، 60 تلبية معايير مراقبة الجودة. هذه إحصاء رائع. قدرت بعض التقارير من شهر مارس أن Intel كانت تحقق فقط عائدات تتراوح بين 20 ٪ إلى 30 ٪ على عملية 18A ، بينما كانت Samsung تحقق 40 ٪ عائدات على تقنيتها المتنافسة.
تعد قاعدة عملاء TSMC واسعة ومخلصة أيضًا ، وتتميز بالعملاء الرئيسيين مثل Apple و AMD الذين التزموا بالفعل باستخدام عملية 2NM. حتى Intel تقوم بتنويع استراتيجيتها ، وهي إشراك TSMC كمصدر بديل لبعض معالجات سطح المكتب في Nova Lake القادمة ، المتوقعة في عام 2026. قد تحقق مشاريع الأبحاث المضادة للضرب التي قد تحقق TSMC استخدامها الكامل لسعة 2NM بحلول الربع الرابع من عام 2025.
الآن ، تؤكد Intel أن عملية 18A ستوفر أداءً محسّنًا وتقليل استخدام الطاقة مقارنة بالعقدة المنافسة لـ TSMC. ومع ذلك ، من المحتمل أن تحافظ رقائق TSMC على ميزة من حيث الكثافة والتكلفة. وبما تضاعف صعوبات Intel ، شهدت الشركة تأخيرات مستمرة في إدخال عقد جديدة ، وشهدت عملية 18A بالفعل بعض العملاء الخارجيين تنسحب بعد الإنتاج التجريبي الأولي ، مما أدى إلى الطلب على التوقعات. وفي الوقت نفسه ، تمتلك TSMC النطاق والنظام الإيكولوجي ومجموعة واسعة من العملاء المخلصين الذين هم على استعداد لاحتضان تقنية 2NM ، مما قد يعقد الأمور في Intel.
لم يكن أداء مخزون Intel سيئًا فحسب ، بل كانت عوائدها السنوية أيضًا أكثر تقلبًا من عائدات S&P 500. كانت عائدات الأسهم 6 ٪ في 2021 ، -47 ٪ في 2022 ، 95 ٪ في 2023 ، و -60 ٪ في عام 2024. محفظة عالية الجودة (HQ)، والذي يتضمن 30 مخزونًا ، يظهر تقلبًا أقل بكثير. لديها تفوقت بشكل كبير على S&P 500 على مدى السنوات الأربع الماضية. ما الذي يفسر هذا؟ باعتبارها مجموعة جماعية ، قدمت أسهم محفظة HQ عوائد أفضل مع انخفاض المخاطر مقارنة مع المؤشر القياسي ؛ تجربة أكثر استقرارًا ، كما تنعكس في مقاييس أداء محفظة HQ.
